快科技1月22日新闻，依据TrendForce的报道，三星打算在2025年年夜幅增添其晶圆代工部分的投资范围，装备投资估算将从2024年的10万亿韩元增加至5万亿韩元，这一增添幅度到达了50%。报道指出，三星的这一投资重要会合在韩国平泽P2工场跟华城S3工场。平泽P2工场打算将局部3nm出产线转换到更进步的2nm工艺，而华城S3工场则打算在2025岁终之前制作一条1.4nm的测试产线，估计月产能在2000至3000片晶圆。与2021年至2023年时期的大肆投资比拟，三星的这一新投资打算显明压缩。从前多少年，三星晶圆代工部分在平泽工场的投资到达了15至20万亿韩元，时期始终在尽力处理进步制程节点的良品率成绩，这不只限度了客户群，也影响了自家Exynos系列芯片的开辟跟出产。与此同时，三星的竞争敌手台积电（TSMC）打算在2025年的资源付出到达380至420亿美元，此中70%将用于进步技巧研发，而2024年的资源付出为297.6亿美元。这一对照表现出台积电在进步技巧研发上的连续投入跟市场引导位置。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：无痕